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南茂科技成立于1997年8月，主要业务为提供IC半导体后段製程中，高频、高密度记忆体产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务（IC back-end service），南茂科技与客户建立起长期伙伴关系，以垂直整合作业，提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务，共创双赢的成果。
南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之后段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试后，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。
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